ENPI系列 是一款专为剥离(Lift-off)工艺设计的碱性显影负型光刻胶,其标志性的倒梯形(Inverted Trapezoid)轮廓,是实现金属线路高精度剥离的关键。ENPI系列主要分为 200系列 和 300系列,分别对标LED/RDL PMOLED/AMOLED 的应用需求。
ENPI系列 是一款专为剥离(Lift-off)工艺设计的碱性显影负型光刻胶,其标志性的倒梯形(Inverted Trapezoid)轮廓,是实现金属线路高精度剥离的关键。
ENPI系列主要分为 200系列 和 300系列,分别对标LED/RDL PMOLED/AMOLED 的应用需求。
.ENPI 200 series-
Resist Film Thickness:2~6um
ENPI 300 series
Resist Film Thickness:1~20um
Property:
1. High thermal resistance;
2. High resolution;
3.Wide angle margin of pattern.
应用领域:
1.LED芯片制造:制作LED芯片的金属电极,提升光效。
2.显示面板(OLED):用于PMOLED/AMOLED像素隔离柱(Pillar/Rib)和金属电极图形化。
3.集成电路先进封装:应用于金凸块(Gold Bump)、铜柱(Cu Pillar)及RDL重布线层等2.5D/3D封装工艺。
4.MEMS制造:用于制造微传感器和微执行器的高精度图形。