关于我们
安光企业集团，深耕光刻胶与显影液研发生产，匠心打造优质电子材料，赋能半导体产业高质量发展。
安光企业集团，深耕光刻胶与显影液研发生产，匠心打造优质电子材料，赋能半导体产业高质量发展。
聚酰亚胺（Polyimide，PI）是一类主链上含有酰亚胺基团的高性能高分子化合物，主链以芳环和杂环为主要结构单元。作为一种特种工程塑料，PI具有突出的耐温性能、优异的机械性能、良好的电绝缘性以及抗辐射性能，是目前微电子领域中最好的封装和涂覆材料之一。PI的应用形态涵盖薄膜、浆料、纤维、泡沫、树脂五大类别，广泛应用
聚酰亚胺（Polyimide，PI）是一类主链上含有酰亚胺基团的高性能高分子化合物，主链以芳环和杂环为主要结构单元。作为一种特种工程塑料，PI具有突出的耐温性能、优异的机械性能、良好的电绝缘性以及抗辐射性能，是目前微电子领域中最好的封装和涂覆材料之一。PI的应用形态涵盖薄膜、浆料、纤维、泡沫、树脂五大类别，广泛应用于航空、航天、微电子、柔性显示、轨道交通、防火材料等高新技术领域。
EverPI® P Series
Resist Film Thickness:0~15um
EverPI® N Series
Resist Film Thickness:5~15um
Property:
1. Low curing temperature (180℃);
2. More excellent resolution;
3. Good chemical resistance;
4. Excellent adhesion to substrates;
5. PSPI can be used for FOPLP;
6. Negtive PSPI use 2.38%TMAH develop.
应用领域：
1.OLED显示：PSPI是唯一同时应用于顶发射AMOLED产线中平坦层（Planarization，PLN）、像素界定层（Pixel Defining Layer，PDL）和隔离柱（Spacer）三层制程的材料。其感光性佳、热稳定性好的特性，能有效减小OLED显示器件的色差并提升层间绝缘性。
2.集成电路与半导体封装：PSPI在先进封装工艺中普遍用作缓冲层、钝化层或多层互连结构的平坦化层，保护集成电路的特定区域不受外力影响。特别是在芯片布线的再布线层（RDL） 工艺中，PSPI被视作最常用的绝缘介质材料，为封装提供必要的电气、机械和热性能，同时实现高分辨率图案化。波米科技的光敏聚酰亚胺涂层胶主要应用于AI与高性能计算芯片、存储芯片、汽车电子芯片等高端芯片的先进封装环节。
3.微机电系统（MEMS） ：PSPI已广泛用作MEMS制造中的层间和金属线间的介电绝缘材料，以及MEMS系统组件构筑的结构材料。
4.航空航天与特种工业：PSPI凭借其卓越的耐高温性和绝缘性能，在飞机隔热材料、绝缘材料以及航天器保护涂层等领域也有重要应用。
