ENPI系列是永光化学(Everlight Chemical)专为Lift-off(剥离)工艺和Rib结构制造而设计的碱性显影负型光刻胶,广泛应用于LED芯片、PMOLED等光电器件的电极图形化及微结构制造。ENPI系列是一种负型光刻胶,其核心作用是形成特殊的 “倒梯形/底切”图形轮廓,是实现精密金属电极图形化最关键的耗材之一。该系列为碱性显影设计,避免了有机溶剂显影液的使用,安全性更好。
ENPI系列是永光化学(Everlight Chemical)专为Lift-off(剥离)工艺和Rib结构制造而设计的碱性显影负型光刻胶,广泛应用于LED芯片、PMOLED等光电器件的电极图形化及微结构制造。ENPI系列是一种负型光刻胶,其核心作用是形成特殊的 “倒梯形/底切”图形轮廓,是实现精密金属电极图形化最关键的耗材之一。该系列为碱性显影设计,避免了有机溶剂显影液的使用,安全性更好。
.ENPI 200 series-
Resist Film Thickness:2~6um
ENPI 300 series
Resist Film Thickness:1~20um
Property:
1. High thermal resistance;
2. High resolution;
3.Wide angle margin of pattern.
.应用领域:
1.LED芯片制造:制作LED芯片的金属电极,提升光效。
2.显示面板(OLED):用于PMOLED/AMOLED像素隔离柱(Pillar/Rib)和金属电极图形化。
3.集成电路先进封装:应用于金凸块(Gold Bump)、铜柱(Cu Pillar)及RDL重布线层等2.5D/3D封装工艺。
4.MEMS制造:用于制造微传感器和微执行器的高精度图形。